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Infortrend EonStor GS 儲存系統再添備份功能,簡化資料備份流程
普安科技(股票代碼:2495)為企業級資料儲存專家,今日宣布旗下 EonStor GS 整合儲存系統推出新功能,以滿足廣泛的備份需求。除了支援企業級備份軟體,GS 現在更可透過內建的備份服務,為檔案伺服器、個人電腦及雲端進行備份。 EonStor GS 採用冗餘設計,能大幅減低停機時間及資料遺失機率,從而保護關鍵資料,確保業務連續性。為了保存大量資料, GS 結合了重複資料刪除和資料壓縮功能,節省儲存空間,此可節約成本,並有效利用儲存設備。這些特色使 GS 成為可靠的儲存解決方案,是備份的理想選擇。 有了新的內建備份服務,GS 現在可以從檔案伺服器、個人電腦及雲端直接備份資料,無需額外的備份軟體。企業組織將能輕鬆且高效地備份上述來源的資料。這不僅節省時間,同時也省去取得及維護額外備份方案的費用。 除了內建的備份服務, GS 也支援主流的企業備份軟體,包含 Veeam、Veritas 及 Commvault。此相容性使企業可利用其偏好的備份解決方案,實現高效的資料保護。值得注意的是,GS 為Veeam Ready方案,利用不可變(immutability)功能,防止檔案在指定的保留期間內遭到未經授權的加密,提供多一層保護,抵擋來自勒索軟體的威脅。 GS 提供完善的產品線,滿足不同的備份需求。GS U.2 NVMe 全快閃系列具有卓越效能,能實現高效的線上備份;而 GS SAS HDD 系列具有從 12 槽至 90 槽的外型規格,提供了經濟實惠的近線備份選項,可應對企業廣泛的資料儲存需求。 普安科技產品企劃部資深經理李金溪表示:「GS 新增的備份功能,反映了我們提供全方位解決方案的決心,以滿足不斷變化的業務需求。GS 具有完善的功能,能為企業組織提供有效率、可靠且具有成本效益的資料備份。」 深入了解 EonStor GS 及 備份儲存解決方案 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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英特爾新晶片促進量子運算的矽自旋量子位元研究
英特爾宣布推出最新的量子研究晶片-Tunnel Falls,這是一款擁有12個量子位元的矽晶片,並將該晶片提供給量子研究社群使用。此外,英特爾與國家級量子資訊科學(QIS)研究中心、位於美國馬里蘭大學量子位元合作實驗室(LQC)的物理科學實驗室(LPS)進行合作,促進量子運算研究。 「借鑑英特爾數十年來的電晶體設計和製造長才,Tunnel Falls是英特爾迄今為止最先進的矽自旋量子位元晶片。新晶片的推出,標誌著英特爾建立全堆疊商業量子電腦系統長期戰略的下一步。即便在通往容錯量子電腦(fault-tolerant quantum computer)路上仍有必須解決的根本問題和挑戰,但學術界現在即可探索這項技術並加速研究發展。」 -Jim Clarke,英特爾量子硬體總監 為何重要:目前,多數學術機構並沒有如同英特爾般的量產製造設備。有了Tunnel Falls,研究人員可以立即開始進行實驗與研究,而不是試圖製造自己的裝置。研究人員因此可以進行更廣泛的實驗,包含更深入了解量子位元和量子點的基礎知識,並發展新技術來處理具備更多量子位元的設備。 為進一步解決相關問題,英特爾正在與LQC合作,以美國陸軍研究辦公室Qubits for Computing Foundry(QCF)計畫當中一部份的方式,向研究實驗室提供英特爾的新量子晶片。與LQC的合作有助於矽自旋量子位元的民主化,讓研究人員可以透過規模化的量子位元陣列,獲取這些量子位元的實作經驗。這項倡議旨在加強人才培育,開啟新量子研究的大門並促進整體量子生態系的發展。 第一批參與該計畫的量子實驗室包含LPS、美國桑迪亞國家實驗室、美國羅徹斯特大學和威斯康辛大學麥迪遜分校。LQC將與英特爾攜手合作,讓更多的大學和實驗室也能夠使用Tunnel Falls。從這些實驗當中所收集到的資訊將與社群分享,藉此促進量子研究,並協助英特爾提升量子位元的效能和可擴展性。 LPS量子資訊科學主任Charles Tahan表示:「LPS量子位元合作實驗室與陸軍研究辦公室攜手,尋求解決量子位元開發所面臨的艱鉅挑戰,並培育開創量子位元未來的下一世代科學家。英特爾的參與,是自旋量子位元探索民主化和英特爾量子資訊處理願景的重要里程碑,並彰顯LQC將產業界、學術界、國家實驗室和政府聚集在一起的使命。」 桑迪亞國家實驗室傑出的技術專家Dwight Luhman表示:「桑迪亞國家實驗室很高興能夠收到Tunnel Falls晶片。這款裝置是個靈活的平台,讓桑迪亞的量子研究人員能夠做到先前不可能的事,如直接比較不同的量子編碼並開發新的量子操作模式。這精密複雜的程度,讓我們能夠在多量子位元體系中開創新穎的操作方式和演算法,並提升我們在矽基量子系統中的學習速度。Tunnel Falls的預期可靠性也能夠讓桑迪亞快速上手,並培訓從事矽量子位元技術的新進員工。」 威斯康辛大學麥迪遜分校物理系主任暨約翰巴丁物理學教授Mark A. Eriksson表示:「威斯康辛大學麥迪遜分校的研究人員,投身在矽量子位元的研發上已有20年,他們非常高興能夠與LQC一同合作。學生有機會與工業裝置一同工作,而這些裝置得益於英特爾的微電子專業知識和基礎設施,為技術進步、教育和人才培育提供重要的機會。」 關於Tunnel Falls:Tunnel Falls是英特爾向研究社群推出的第一款矽自旋量子位元裝置。這款具有12個量子位元的裝置在D1工廠以300mm晶圓製造,使用英特爾最先進的電晶體工業製造能力,包含極紫外光(EUV)、閘極和接點處理技術。在矽自旋量子位元中,資訊(0∕1)被編碼至單一電子的自旋(上∕下)當中。每個量子位元裝置本質上是1個單電子電晶體,這讓英特爾能夠使用與標準互補式金屬氧化物半導體(CMOS)邏輯產線類似的製造流程來生產。 英特爾認為矽自旋量子位元相較於其它量子位元技術更具優勢,因為它們可以和尖端電晶體協同作用。其尺寸與電晶體相差無幾,是其它類型量子位元的百萬分之一,約為長50奈米、寬50奈米,具備有效擴展的潛力。根據《Nature Electronics》科學期刊的報導,「矽是最有潛力放大量子運算規模的平台」。 與此同時,英特爾透過先進的CMOS產線,使用創新製程控制技術來實現良率和效能。例如Tunnel Falls這款12個量子位元裝置在整片晶圓上有著95%的良率,電壓均勻性亦與CMOS邏輯製程相似,每片晶圓可提供超過24,000個量子點裝置。這些12個量子點的晶片可以形成4至12個量子位元,量子位元則能夠相互隔離並同時操作,實際情況將取決於大學或實驗室如何操作其系統。 更進一步:英特爾將不斷努力提升Tunnel Falls的效能,並將其與英特爾量子軟體開發套件(SDK)整合至完整的量子堆疊當中。除此之外,英特爾已著手開發以Tunnel Falls為基礎的次世代量子晶片,預計在2024年發表。未來,英特爾計畫與全球更多研究機構合作,建立量子生態系。 更多內容:英特爾實驗室量子運算背景資料 | 英特爾實驗室(媒體資料) 英特爾客戶故事:Intel.com的英特爾客戶鎂光燈焦點 | 英特爾新聞室的客戶故事 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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智慧機械浪潮強勢來襲!台灣製造業轉型搶攻全球市場 Discovery《台灣無比精采:智慧機械》看見台灣隱形冠軍強大技術底蘊 《台灣無比精采:智慧機械》6/22 星期四晚上10點 全亞洲首播
工業4.0引發製造業智慧化浪潮,而永續意識的抬頭推動ESG成為熱門關鍵字。面對快速變動的產業需求,製造業莫不思考如何建立企業韌性,透過智慧工廠打造彈性產線,進而邁向永續經營。Discovery頻道與外交部合作推出《台灣無比精采》系列節目,今年聚焦於智慧機械領域,與全球觀眾分享台灣製造業如何調整思維、制定轉型策略,運用深厚技術能量與彈性服務模式,形塑出不可忽視的強大競爭力。 多年來台灣製造業持續展現強力成長動能,積極應對數位化和永續趨勢的崛起,透過轉型智慧工廠、結合AI與大數據等方式來強化企業韌性與提升產線效率,在全球市場上獲得卓越的成果。外交部期許,透過Discovery觀點借鏡這些產業先驅的成功心法,並以國際播送平台向海內外觀眾展現台灣產業在全球經濟中扮演的關鍵角色,再次擦亮MIT招牌。 華納兄弟探索集團台灣商務長馬艶華表示:「Discovery一直關注著台灣產業發展,在疫情衝擊下,當全球陷入恐慌時,台灣製造業卻憑著高技術含量、以及苦幹實幹兼具彈性與韌性的台灣精神,成功翻轉黑手形象,成為全球供應鏈的最強後盾。今年透過Discovery和Discovery Asia雙頻道,將有印度、越南、泰國、東南亞等16個國家與地區、約1.6億的收視戶,共同見證台灣團隊如何打造出一個強大而有韌性的產業體系,也看見台灣製造業在全球展現的價值。」 《台灣無比精采:智慧機械》節目首先解密一間創立四年內即躍升全球第二大協作型機器人廠商—達明機器人的成功心法。協作型機器人顧名思義即是以「人機協作」見長,能在工廠產線與現場人員共同工作,且更加安全可靠。另一特色是「簡單」,尤其是達明所設計的圖形化介面,一般使用者僅需以拖曳方式,可在短短兩三分鐘內完成機器手臂的動作編程。 達明機器人以AI重新定義下個世代的協作機器人:TM AI Cobot,其最大的特色在於內建智慧視覺及AI,可精準辨識及進行瑕疵檢測。此外,更攜手NVIDIA,藉由Isaac Sim平台打造數位雙生,不僅模擬協作機器人的感知和行為,並且能夠在虛擬工作環境中測試,優化機器人生產線檢測;使機器人編輯程式時間減少70%,Cycle time時間減少20%,大幅減少時間跟成本。 全台高達8至9成的半導體廠商皆已導入達明機器人解決方案,看好台灣半導體產業量能,達明機器人也正在發展具備高負載能力的手臂,可搬運重達25公斤的晶圓盒,協助半導體搬運自動化,助攻台灣科技產業再升級。而協作型機器人的安全性與簡便操作的優勢,也從製造業邁入日常生活,成為咖啡廳、章魚燒店等各種場域的得力助手,未來將朝著人機無隔閡、協作大未來的目標前進,協助多樣化產業、不同程度的使用者都能透過自動化創造價值。 淨零碳排浪潮風起雲湧,電動車因此成為汽車產業明日之星。富田電機以傳統馬達起家,2005年就被仍處於草創階段的美國電動車大廠相中,打造業界少有的車用馬達,如今更成為電動車的動力系統領導品牌,旗下的七合一動力總成系統更是業界唯一,《台灣無比精采:智慧機械》節目前進苗栗銅鑼科學園區中的台灣製造傳奇,分享富田電機如何帶領台灣產業鏈切入全球電動車市場。 汽車與人身安全息息相關,對系統軟硬體的穩定度與安全性要求極為嚴苛,產線各環節生產資訊都必須可視、可追蹤,因此富田電機近年積極啟動數位轉型,產線上以一個DFM(Design for Manufacturer)和兩個DFA(Design for Assembly、Design for Automation)為核心設計智慧化系統,導入價格為傳統電動螺絲槍20倍的伺服電鎖,精準控制並記錄螺絲鎖附的扭力數值,進一步累積數據資料庫,優化產線配置與產能。藉由智慧轉型,富田電機不僅將動力系統單顆後段組裝時間從10分鐘縮短至7分鐘,更確保所有生產環節數據透明可追蹤,符合國際車廠需求。 至於在汽車產業核心技術層面,富田電機不僅領先台灣同業生產三合一動力系統,更挑戰業界首創的七合一動力系統,在更小的空間整合更多的零組件,產生的熱能勢必也更高,電動車三合一動力系統溫度為85℃,七合一動力系統則高達105℃,其中20℃的差距,代表整體產品從元件選擇到設計概念的差異,也展現富田電機長年累積的技術底蘊與創新思維,以及經過國際練兵後展現出的台灣價值。 工具機被稱為「機械之母」,可精準執行切削、鑽孔等加工動作,台灣憑藉強大技術能量成為全球第五大工具機出口國。作為工具機產業指標性大廠,台中精機採取台灣、大陸及外銷營收比重各三分之一的策略將產品行銷全球,近年更啟動數位零碳雙軸轉型。《台灣無比精采:智慧機械》將目睹這家年過半百的傳統機械產業如何輕盈轉身,迎向綠色蛻變之路。 台中精機導入機聯網架構,整合產線各類型機械設備數據,串接企業ERP、MES、CRM、SCM等軟體,延伸各種加值應用,例如以AI技術建立溫度實驗室,發展溫度熱補償技術。由於產線大多位在非恆溫環境、溫度變化大,而主要以金屬材質打造的機台設備,又容易因熱漲冷縮影響精度,為解決高精密機械產業長期痛點,台中精機建置感測器,偵測設備內部溫度變化,並透過專業技術調整相關動作以維持機台精度,將以往業界最多僅能做到的8℃熱補償,一舉提升至15℃~35℃,為全球跨度最大的技術,外銷到各地也能適應全球的環境溫度。 台中精機的數位轉型行動同時助攻零碳轉型。美國和歐盟分別計劃自2024年和2026年起,針對進口貨品依碳排放量課徵「碳關稅」,被列為高耗能設備的工具機必須提供碳排數據查驗。目前台中精機的智慧工具機內建可精準偵測碳排數據的感測器,依照國際標準將設備生產與運送過程中的碳足跡製成報表供各方查驗,再結合每年減碳5%的階段性目標,2050年可落實淨零願景,帶領傳統產業邁向智慧化與綠色永續的雙向轉型。 《台灣無比精采:智慧機械》節目集結三個故事,揭開台灣製造產業的「隱形冠軍」如何在快速變化的時代中,運用專業知識與環境洞察力精準轉型布局,重塑並開創全球供應鏈新局。《台灣無比精采:智慧機械》將於6月22日(週四)晚上10點於Discovery頻道台灣首播,並於7月5日起陸續在亞洲各地播出。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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AWS實驗室內部直擊:資料中心退役硬體的華麗下半場
Amazon Web Services(AWS)資料中心遍布全球,且由具領先技術的伺服器機架(server rack)組成。然而,儘管這些伺服器承載著全球領先的技術,它們最終仍然會像所有硬體一樣,需要不斷更新換代。為了延長硬體的使用壽命,AWS將資料中心裡所有功能齊全、經過資料清除的退役伺服器機架和零組件發送到逆向物流中心,將伺服器機架安全地進行拆解,對其零組件進行修復和測試,以供再利用。 (一) 設計時遵循重複利用的原則 (二) 保持設備高效運行 (三) 透過再利用、修復和回收,從安全退役的設備中回收價值 因此,AWS盡可能地延長資源使用的最高價值,盡量避免在全球營運過程中產生廢物,並減少原材料使用和整個供應鏈的碳排放。以下是AWS逆向物流計畫讓零組件再利用成為可能的具體流程: 1. 從退役的伺服器中清除客戶資料 伺服器被運送到AWS逆向物流中心後,AWS首先將所有存儲介質上的資料清除,以確保客戶資料都被安全移除,伺服器隨後退役並進行功能檢測。 2. 逆向物流中心接收退役伺服器和硬體零組件 目前,AWS在全球主要區域都設有逆向物流中心,處理來自區域資料中心的硬體設備。每個中心都包括一個IT資產處理中心,用於接收資料中心中伺服器和各項零組件,以及一個故障分析實驗室(failure analysis lab,簡稱FA lab),用於測試和修復使用過的零組件。在逆向物流過程中的每個階段,安全始終都是重中之重。AWS北美逆向物流中心營運資深經理Lisa Anderson表示:「對於這些退役的伺服器,我們所採取的安全標準與正在資料中心服役的硬體一樣。」 3. 將伺服器機架小心地拆解成獨立的零組件 在拆解過程中,伺服器機架被分解成零散的零組件。隨後,AWS技術人員對每個零組件進行處理和評估,以確定其最大的再利用潛力。其中,AWS Nitro卡、電源裝置(PSU)、圖形處理器(GPU)、交換器、雙列直插式記憶體模組(DIMM)和光纖,都是優先進行再利用的零組件。 4. 把各項零組件送往故障分析實驗室進行維修和測試 故障分析實驗室是AWS逆向物流中心的核心。它由兩部分組成:維修實驗室和測試實驗室。在故障分析實驗室,技術人員會檢查組件是否有物理損壞。AWS北美故障分析實驗室經理Julie Scudder解釋:「技術人員會查找所有可能阻礙這些零組件在資料中心被再次利用的缺陷。」檢查後,技術人員會根據需要對零組件進行維修,並在將零組件送去測試之前進行清潔。 5. 故障分析測試確保零組件功能完善 在故障分析實驗室,技術人員會讓伺服器機架持續運行以進行全面的效能評估。例如在光纖站,AWS的技術人員會進行資料傳輸測試,以確保它們之間的連接狀況。在其他測試環節,技術人員會模擬資料中心的運作壓力測試,或使用指令檔來測試零組件功能。 6. 在模擬資料中心伺服器環境的測試設備上安裝AWS Nitro卡 AWS Nitro卡及其測試平臺由亞馬遜Annapurna實驗室製造。一旦將Nitro卡安裝至測試設備以後,故障分析實驗室技術人員就會運作一系列指令檔,以確保Nitro卡效能與新出廠的卡一樣,達到相同的高品質標準。Nitro卡是AWS Nitro系統的一部分,它提供了更強的安全性、保密性和效能,加速了Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)彈性儲存服務的創新。 7. 測試結果將交由AWS硬體工程團隊進行分析,並用於改善未來設計 在AWS Nitro卡測試中收集到的資料將被直接發送到亞馬遜Annapurna實驗室。在分析這些資料的過程中,Annapurna實驗室可以嘗試進行硬體和軟體的進一步調整,以此尋找優化未來新產品開發和進一步延長現有Nitro晶片使用壽命的機會。 8. 功能正常的零組件將送回庫房,以便在AWS資料中心重複使用 逆向物流計畫的最後一步是將功能正常的零組件送回資料中心。Anderson說:「我們對自己所做的工作感到非常自豪,因為我們知道,我們處理的這些產品仍能發揮重要的作用;我們所維修的零組件雖然很小,但它們有可能對我們的公司、客戶乃至整個地球產生重大影響。」 欲瞭解AWS如何為客戶、社區和地球打造永續發展,請瀏覽雲上永續發展。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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Supermicro 擴大 AMD 平台伺服器產品陣容,搭載全新處理器,為雲端原生基礎架構和高效能技術運算的最佳首選
Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商,宣佈其全系列的 H13 AMD 系統可支援「Zen 4c」架構的第 4 代 AMD EPYC™ 處理器和採用 AMD 3D V-Cache 技術的第 4 代 AMD EPYC 處理器。 Supermicro 伺服器搭載第 4 代 AMD EPYC 處理器,適合用於雲端原生運算,具有領先的執行緒密度和每個插槽 128 個核心,提供出色的機架密度,以及可擴展的效能與能源效率,可在整合性更高的基礎架構中部署雲端原生工作負載。這些系統專門用於幫助雲端業者滿足不斷成長的使用者工作階段需求,並提供支援 AI 的新型態服務。採用 AMD 3D V-Cache 技術的伺服器,在執行 FEA、CFD 和 EDA 技術應用程式方面均有卓越表現。憑藉大容量的 Level 3 快取,這類的應用程式執行速度較以往大幅提升。在過去幾年中,AMD EPYC 處理器創下了 50 多項基準測試的世界紀錄。 Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示:「為了滿足客戶的需求,Supermicro 不斷突破我們產品系列的界限。我們設計並交付節約資源、專為應用程式最佳化的伺服器,具有機櫃級(rack scale)的整合,能實現快速部署。隨著我們為最新第 4 代 AMD EPYC 處理器全面最佳化的系統產品組合不斷擴大,雲端業者現在可以為數量龐大的使用者和雲端原生服務實現極高的密度和效率,即使面對資料中心空間受限的情況也是如此。此外,我們經過強化、高效能、多插槽的多節點系統可應對廣泛的技術運算工作負載,讓製造公司運用記憶體密集型應用程式的加速效能來設計、開發和驗證新產品,進而大幅縮短上市時間。」 若要深入瞭解全系列搭載 Supermicro AMD 的伺服器,請造訪:https://www.supermicro.com/en/products/aplus AMD 伺服器產品和技術行銷部公司副總裁 Lynn Comp 表示:「第四代 AMD EPYC™ 處理器提供了全世界所有 x86 處理器中最高的核心密度,將為雲端原生工作負載提供出色的效能和效率。我們最新的資料中心處理器系列能讓客戶在關鍵基礎架構整合要求的工作負載成長和靈活性之間取得平衡,透過雲端原生運算徹底改變資料中心的當下,讓客戶完成更多工作,同時提高能源效率。」 報名 Supermicro 6 月 20 日的網路研討會「新一代 Supermicro H13 系統實現 EPYC 的效能和密度」。 https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045 H13 Hyper-U – 全新的 1U 和 2U Hyper-U 伺服器是專為高效能和高密度所設計,適用於虛擬化和 HCI 等雲端原生工作負載,搭載一個適合雲端原生運算的第 4 代 AMD EPYC 處理器,可有多達 128 個核心。此外,還提供專為儲存最佳化配置,包含 12 個 3.5 英寸磁碟機槽或 24 個 2.5 英寸磁碟機槽。與雙 CPU 伺服器相比,搭載一個 CPU 的 Hyper-U 除了降低軟體授權成本和散熱挑戰,還能提供最大的核心密度,同時達到兩倍的記憶體容量,在 24 個 DIMM 插槽中支援多達 12 個 DDR5 通道。若要深入瞭解這些新的 Hyper-U 伺服器,請前往此處。 H13 All-Flash EDSFF – 全新 All-Flash NVMe 儲存系統搭載採用「Zen 4c」架構的 AMD EPYC 9004 系列處理器,其設計採用最新的 EDSFF 技術,可在輕巧的 1U 機箱中實現前所未有的容量和效能。最新的伺服器擁有 128 個 PCIe 5.0 通道,可支援 16 個 (7.5mm) EDSFF E3.S 磁碟機,或 8 個 E3.S (x4) 磁碟機和 4 個 E3.S 2T 外形規格的 CXL 裝置,允許擴展記憶體,以用於諸如記憶體內資料庫應用程式等使用案例。 此外,以下的 H13 系統強化系列與最新 AMD EPYC 處理器,都有著無縫相容的升級路徑。 H13 GPU 最佳化系統 – 開放式、模組化、符合標準的伺服器,搭載兩個 AMD EPYC 9004 系列處理器,採用可熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 系統非常適合具有最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。 H13 Hyper – 1U 和 2U 雙路 H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能,旨在執行最高需求的工作負載,提供充足的儲存和 I/O 選項,附有自訂功能,滿足各式各樣的應用需求,同時透過其 100% 免工具設計提供卓越的可管理性。 H13 CloudDC – 單處理器 H13 CloudDC 可利用 AMD EPYC 處理器核心密度,透過 2 或 4 個 GPU 專用 PCIe 5.0 插槽提供極致的 I/O 和儲存靈活性,另搭載 AIOM 插槽 (PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準) 可實現最大資料處理量。1U 和 2U H13 CloudDC 系統支援免工具支架、可熱插的拔磁碟機槽和備援電源供應器,具有便捷的可維護性,確保任何規模的資料中心都能快速部署,並提升維護效率。 H13 GrandTwin– Supermicro 獨特的 2U 4 節點系統是專為單處理器效能所打造。H13 GrandTwin 搭載 AMD EPYC 9004 系列處理器,最佳化了運算效能、記憶體和能效之間的平衡,可在一個系統中擁有四個節點,在輕巧型的 2U 外形規格中提供最大密度。此外,H13 GrandTwin 具有前置 (冷通道) 可熱插拔的節點,可設定使用前置或後置 I/O,更便捷的可維護性。因此,H13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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Instagram「廣播專區」在台正式上線 加深在地創作者與粉絲連結
Meta 持續探索新功能,加深創作者與粉絲的直接互動,增加社群連結。近期 Meta 於 Instagram 推出「廣播專區」功能,讓台灣創作者們透過文字、相片、影片、語音訊息等方式,輕鬆且快速地與粉絲們進行直接互動,利用一對多的訊息,分享創作者的最新動態及幕後花絮,甚至可以發起票選活動蒐集粉絲的即時回饋,增加更多元的互動,拉近社群成員間的距離。 「廣播專區」是一種一對多的訊息服務,創作者可以邀請所有在台灣的粉絲加入,並透過公開的訊息與粉絲直接交流,包含文字、相片、影片、語音訊息等,粉絲們則可透過傳達各種心情,如讚、愛心等,也可參與票選活動表達意見回饋予創作者。 創作者取得使用權限後,即可從 Instagram 收件匣中建立「廣播專區」,在首次發送訊息時,追蹤者會收到加入專區的通知,若希望邀請更多粉絲加入,則可在限時動態中分享「加入專區」的貼圖或在個人檔案的名稱下放上「廣播專區」的邀請連結。此項創新的服務,不僅為創作者帶來更多機會,也讓粉絲更加了解創作者的日常,帶來更好的使用體驗。 粉絲若希望收到「廣播專區」內推播的相關訊息,則需追蹤該創作者並加入專區,在點擊加入後,即可在收件匣中看到訊息串,粉絲們無法直接於專區中發送訊息,但可針對內容發表心情或在票選活動中投票,若想與好友分享相關內容,則可透過連結邀請好友加入,已加入專區者可依據自己的喜好,隨時退出、或開啟靜音功能關閉通知。 未來,Meta 將陸續更新及測試新功能,讓大家更彈性且便利地使用「廣播專區」,包含測試讓創作者透過「問答」,蒐集粉絲的回覆;以及在收件匣中出現廣播專區的專屬標籤,讓大家可以輕鬆找到已加入的「廣播專區」,並探索新的專區等。創作者將可邀請其他創作者或粉絲,以協作者的身分於專區中互動、討論,讓對話激發更多創意與趣味。此外,Meta 也將為創作者開發管理「廣播專區」的新工具,例如增加專區內管理員,或透過連結與限時動態來鼓勵大家加入「廣播專區」。 「廣播專區」是為了公開的聊天及討論所設計,與 Instagram 上的私人訊息不同。為了確保大家在使用上的隱私保護及安全,Meta 將透過工具與人工檢視的方式處理違反《社群守則》的內容,大家也可以針對專區或是其中的內容提出檢舉,Instagram 將會依據《社群守則》做出對應的處置。欲了解 Instagram 中「廣播專區」與私訊的差異,歡迎參考我們的使用說明。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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華碩舉辦5G智慧製造研討會 引領工業數位轉型
華碩智慧物聯網(ASUS IoT)今舉辦「5G智慧製造-AIoT加速工業轉型的關鍵技術」研討會;因應5G技術日益成熟,人工智慧(AI)與物聯網(IoT)應用漸趨廣泛,本次研討會聚焦智慧工廠升級,以實現製造業數位轉型,會中除了國家發展委員會到場蒞臨,還有諸多業界先進共襄盛舉,包括:英特爾、亞旭電腦、台灣微軟、中華電信、新漢智能、能鉅科技、程序智庫、雙肩智慧等,將透過國內外大廠整合的國際跨業合作團隊,共同發展5G及人工智慧智慧製造解決方案,推動產業創新。 華碩全球副總裁暨智慧物聯網事業群共同總經理張權德表示,「近年來,5G、智慧製造和AIoT等技術的快速發展,正在重塑製造業面貌;透過5G低延遲、高頻寬特性,佈建華碩人工智慧製造系統,攜手供應鏈夥伴共贏(Co-winning),盼引領全球『邊緣智能(Edge Intelligence)』應用,加速實現從端到雲的生產自動化、效率提升和質量控制等全方位工廠革新,升級至AIoT軟硬體整合方案服務提供商。」 根據MarketsandMarkets預估,全球智慧製造市場規模將從2020年的2,147億美元成長至2030年的3,849億美元,年複合成長率達12%;此外IEEE亦預測全球5G專網市場將從2021年的36.8億美元成長至2030年的1093.9億美元,年複合成長率高達45.8%,其中又以製造業所佔的比重最高。 有鑑於此,華碩智慧物聯網也響應「國家發展委員會促進5G及人工智慧導入智慧城鄉物聯網」計畫,與開發5G All-in-one小基站的網通大廠「亞旭電腦」、構建Azure 5G 企業核心專網(Azure Private 5G Core)的「台灣微軟」、5G電信網路服務領導者「中華電信」,共同打造以5G專網為基礎的各項AIoT智慧製造尖端應用,如:資產物料追蹤管理、遠距即時協同作業、設備巡檢行動戰情室、智能倉儲物料運送管理,並攜手「新漢智能」、「能鉅科技」、「程序智庫」、「雙肩智慧」等合作夥伴,協助客戶導入解決方案,不僅有效解決現有工廠既存痛點,創造核心競爭優勢,更以數位轉型優化工廠管理效率及產線產能,助攻製造業持續向上發展。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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VRAM的重要性-AMD Radeon顯示卡帶來流暢1440p遊戲效能
隨著現今3A遊戲持續演進,顯示卡VRAM在提供最佳遊戲體驗方面扮演著關鍵的角色。根據Steam調查,玩家所使用的遊戲顯示器中,2560x1440p解析度的顯示器是成長最快速的。1440p解析度相較1080p解析度高出75%像素,對PC顯示卡的記憶體有著更高需求。AMD建議搭配至少12GB的VRAM來執行最高設定的1440p遊戲,以呈現逼真的視覺品質。 AMD為遊戲玩家帶來售價349美元起的12GB AMD Radeon RX 6700 XT顯示卡,以及售價499美元起的16GB AMD Radeon RX 6800顯示卡,為玩家在更高階的4K解析度提供流暢遊戲體驗。透過AMD Radeon顯示卡中充裕的VRAM,玩家在《極地戰嚎6》等要求嚴苛的遊戲可以體驗高FPS、穩定的畫面更新率以及最佳的視覺逼真度。 如欲瞭解VRAM對1440p遊戲的重要性,敬請參閱AMD部落格。同時,AMD推出Game On AMD遊戲暢玩活動,為玩家提供升級顯示卡的最佳時機,即日起至7月1日,凡購買指定AMD Radeon RX 6000系列或Radeon RX 7000系列顯示卡即可獲得熱門遊戲,詳情請參閱活動頁面。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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AMD推出全新EPYC處理器擴大資料中心產品線的領先優勢 揭示新一代AMD Instinct加速器與軟體推動生成式AI的發展
AMD(NASDAQ: AMD)在「資料中心與人工智慧技術發表會」上揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴,推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節,為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,AMD在實現資料中心策略上再度向前邁出重要一步,擴大的第4代EPYC™處理器產品陣容為雲端和技術運算工作負載提供領先業界的全新解決方案,而我們也與最大的雲端供應商發表全新公有實例和內部部署。AI是塑造新一代運算的決定性技術,也是AMD最大的策略性成長機會。我們專注於加速AMD AI平台在資料中心的大規模部署,計劃於今年稍後推出Instinct MI300加速器,同時,為AMD硬體作出最佳化的企業級AI軟體產業體系將持續壯大。 AMD揭示第4代EPYC處理器產品線的一系列更新資訊,為客戶提供滿足企業獨特需求所需的專業化工作負載。 • 進一步提升全球最頂尖資料中心CPU的效能-第4代AMD EPYC處理器持續擴大效能與能源效率的領先優勢。AMD與AWS展示新一代Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M7a實例的預覽,搭載第4代AMD EPYC處理器(代號為“Genoa”)。此外,Oracle宣布計劃推出搭載第4代AMD EPYC處理器的新款Oracle Computing Infrastructure (OCI) E5實例。 • 為雲端原生運算帶來頂尖效能-AMD推出先前代號為“Bergamo”的第4代AMD EPYC 97X4處理器。憑藉每插槽128個“Zen 4c”核心,新款處理器為在雲端運行的應用提供最高的vCPU密度註1與領先業界的效能註2,同時帶來能源效率的領先優勢。Meta指出第4代AMD EPYC 97X4處理器為Instagram、WhatsApp等Meta主流應用程式提供卓越效能;與第3代AMD EPYC處理器相比,第4代AMD EPYC 97x4處理器為Meta各種工作負載帶來顯著的效能提升,同時大幅度的減少TCO,AMD與Meta對EPYC CPU進行最佳化,以滿足Meta對功耗效率與運算密度的要求。 • 為技術運算打造更卓越產品-AMD推出搭載AMD 3D V-Cache™技術的第4代AMD EPYC處理器,是用於技術運算的全球最高效能x86伺服器CPU註3。微軟宣布全面推出Azure HBv4和HX實例,採用搭載AMD 3D V-Cache技術的第4代AMD EPYC處理器。 如欲了解更多有關第4代AMD EPYC處理器的最新資訊,請參閱AMD官網,AMD客戶證言請參閱此連結。 AMD發表一系列產品訊息,展現如何推展AI平台策略,提供客戶涵蓋雲端、邊緣、終端的硬體產品,結合與業界進行的深度軟體合作,發展可擴充與全方位的AI解決方案。 • 為生成式AI推出全球最先進的加速器註4-AMD揭示AMD Instinct™ MI300系列加速器產品線的最新細節,包括推出AMD Instinct MI300X加速器,為全球最先進的生成式AI加速器。MI300X採用新一代AMD CDNA™ 3加速器架構,支援高達192 GB的HBM3記憶體,提供大型語言模型推導與生成式AI工作負載所需的運算力與記憶體效率。憑藉AMD Instinct MI300X的大容量記憶體,客戶可處理Falcon-40B等大型語言模型,僅需使用一個MI300X GPU加速器就能處理400億個參數的模型註5。此外,AMD推出AMD Infinity架構平台,將8個MI300X加速器整合至業界標準設計,打造極致的生成式AI推論與訓練環境。MI300X將從第3季開始向各大客戶送樣。AMD同時發表AMD Instinct MI300A,為針對HPC與AI工作負載所開發的全球首款APU加速器,現已開始向客戶送樣。 • 向市場推出開放、經過驗證、可立即運行的AI軟體平台-AMD展示為資料中心加速器所打造的ROCm™軟體產業體系,展現其就緒性以及與產業領導者合作,聯手推動開放AI軟體生態系的發展。PyTorch分享AMD與PyTorch基金會之間的合作,從上游全面提供ROCm軟體堆疊,透過ROCm 5.4.2版本在所有AMD Instinct加速器上為PyTorch 2.0提供即時的Day-0支援。這樣的整合為開發人員提供廣泛的PyTorch AI模型,可在AMD加速器上「開箱即用」。面向AI開發者的領先開放平台Hugging Face宣布將在AMD Instinct加速器、AMD Ryzen™和AMD EPYC處理器、AMD Radeon™ GPU、Versal™及Alveo™自行調適處理器等AMD平台上最佳化數千個Hugging Face模型。 AMD展示陣容強大的網路產品線,包括AMD Pensando™ DPU、AMD超低延遲NIC與AMD自行調適NIC。AMD Pensando DPU結合軟體堆疊與「零信任安全性」以及領先業界的可程式化封包處理器,打造全球最智慧與最高效能的DPU。AMD Pensando DPU在IBM Cloud、Microsoft Azure和 Oracle Compute Infrastructure等雲端合作夥伴大規模部署。在企業中,AMD Pensando DPU部署在 HPE Aruba CX 10000 Smart Switch中,並與領先的IT服務公司DXC等客戶合作,並透過VMware vSphere® Distributed Services Engine™分散式服務引擎為客戶加速應用程式效能。 AMD發表代號為“Giglio”的新一代DPU,目標為客戶提供更強效能與能源效率,預計在2023年底上市。 此外,AMD發表AMD Pensando Software-in-Silicon開發套件(SSDK),讓客戶能快速開發或遷移各項服務,在AMD Pensando P4可程式化DPU上進行部署,並與建置在AMD Pensando平台上豐富的現有功能並存運行。AMD Pensando SSDK讓客戶能夠使用AMD Pensando DPU領先業界的效能,在其基礎架構上運行並打造客製化的虛擬化與安全功能,配合已建置在Pensando平台上的現有功能並存運行。 • 更多關於:觀看「AMD資料中心與人工智慧技術發表會」主題演講 • 更多關於:第4代AMD EPYC處理器 • 更多關於:AMD Instinct加速器 • 更多關於:AMD網路解決方案 • Twitter:於@AMD追蹤AMD新訊 • LinkedIn:於AMD LinkedIn追蹤AMD新訊 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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SHOPLINE 迎接十週年 推出全新「SHOPLINE 擴充功能商店」服務開放 API 串接 打造開放生態圈 首階段導入五大夥伴 全方位賦能品牌佈局 OMO 全通路
全球智慧開店平台 SHOPLINE 成立於 2013 年,於 2015 年進軍台灣,以完善「全通路開店生態圈」為目標,至今已成功協助全球超過 50 萬間商家網路開店。適逢品牌成立 10 周年,SHOPLINE 宣布正式推出「SHOPLINE 擴充功能商店」(SHOPLINE Apps Store),首階段攜手 5 家指標性產業新合作夥伴,透過開放 API 串接第三方服務,借助不同領域產業夥伴的專業技術與能力,為店家提供更多元的服務與應用場景。展望下半年,SHOPLINE 除了號召更多夥伴加入全通路生態圈,也持續開發並優化符合店家需求的功能與產品,聚焦在「第三方擴充功能、商品數據化管理、行銷功能產品推廣」三大面向,並期望全方位賦能品牌全通路經營,一同與店家、夥伴攜手邁向下一個十年。 SHOPLINE 擴充功能商店上線,下半年預計串接 30 家第三方夥伴,壯大開放生態圈 面臨消費破碎化時代所帶來的全通路整合與經營挑戰,SHOPLINE 積極以建構「開放生態圈」(Open-platform)為目標、與跨領域夥伴開展多元的商業合作模式,目前已累積近百間官方合作夥伴,去年更以第三方系統服務串接為主軸,陸續導入包括行銷科技業者 Rosetta.ai 的 AI MarTech 工具、防詐科技業者 Gogolook 「Watchmen 商譽保護服務」、線上試衣業者 infFITS 的智能尺寸 AI 服務等第三方功能。而今於成立十周年之際,「SHOPLINE 擴充功能商店」(SHOPLINE Apps Store)正式上線,開放 API 提供多元領域夥伴串接,使消費者資料和軌跡更快速地同步整合,用戶於後台介面一鍵安裝即可使用相關功能,助力商家運用多元工具制定更精準有效的經營策略。首階段導入 5 大新合作夥伴:AI 人工智慧行銷平台《awoo 阿物科技》、AI 對話式商務平台《BotBonnie 沛星互動科技》、顧問科技公司《beBit TECH 微拓科技》、微網紅媒合平台《Influenxio 圈圈科技》、智能會員分析與行銷平台《HAPPYGO 鼎鼎聯合行銷》,提供店家串接 AI、對話式商務、CDP、KOL 媒合等多元面向的應用。 SHOPLINE 台灣總經理暨產品總監葉力維表示:「SHOPLINE 成立十年來,從全通路銷售、社群商務、數據賦能等面向協助台灣零售品牌開店,也見證許多品牌商家締下的優秀經營成果。為滿足商家全通路開店需求,SHOPLINE 聚焦打造開放生態體系,目標串聯更多元的第三方夥伴,導入各領域頂尖技術以強化開店服務的廣度,協助店家善用數據整合與分析搶占市場先機。今年下半年 SHOPLINE 也預計串接 30 家以上不同領域的產業夥伴,並持續號召更多夥伴加入,深化建構更強大的電商產業生態圈。」 看準 AI 應用趨勢與前景,SHOPLINE 擴充功能商店第一家導入的合作夥伴是運用 AI 提供行銷科技解決方案的 awoo 阿物科技,阿物科技事業發展部副總王鶴穆表示:「阿物科技長期耕耘行銷科技領域,協助品牌以數據驅動及 AI 賦能達成智慧商業決策。而我們的一站式人工智慧行銷平台(awoo AI Marketing Platform)成為首波導入 SHOPLINE 擴充功能商店的 MarTech 應用服務,我們非常有信心透過 AI 自動化技術,幫助廣大的 SHOPLINE 商家,無須 Cookie 或會員登入,也能即時預測消費者購買意圖和偏好,並進行個人化購物推薦,大幅提升消費體驗與轉換成效。」 回顧 2023 上半年經營重點,SHOPLINE 持續深耕電商產業、布局 OMO 全通路開店版圖,從團隊規模、品牌商家、生態圈夥伴,與產品服務,皆有突破性發展。 一、團隊規模持續擴張,全球設立 13 大據點,前進倫敦、雪梨市場 隨著組織發展與團隊規模不斷擴大,SHOPLINE 全球團隊員工現已突破 2,000 人;更宣佈進軍歐美市場,於今年 4 月正式拓展全球據點至英國和澳洲,成為橫跨香港、台北、吉隆坡、胡志明市、深圳、廣州、杭州、上海、北京、新加坡、雅加達、倫敦、雪梨等 13 大城市的國際化團隊。 二、全球店家數正式突破 50 萬,健全店家開店體質,助力台灣品牌走向國際 根據最新統計,SHOPLINE 共計已協助超過 50 萬間品牌店家成功開店,店家類型更是橫跨多元產業。以台灣知名手工蛋捲品牌《海邊走走》為例,與 SHOPLINE 長期合作邁入第 8 年,除透過使用 SHOPLINE 系統自建官網,也整合串接線上線下銷售通路,成功掌握電商商機;更在疫情嚴峻時發展跨境電商,提供海內外消費者無縫順暢的購物體驗,創下 2022 年舊客回購率較 2020 年翻倍成長的亮眼成績。SHOPLINE 未來也將持續深化產品服務,幫助更多品牌店家發展電商事業。 三、結盟 LINE 和 YouTube 等產業頂尖夥伴,拓展電商生態圈 除持續推出新服務,SHOPLINE 亦擴大與業界代表性產業夥伴的合作計畫,提供店家更多元的銷售管道。今年 SHOPLINE 獲得 LINE Biz-Solutions 合作夥伴認證計畫的「LINE Account Solutions 金級官方帳號銷售夥伴」與「LINE Display Solutions 認證級展示型廣告銷售夥伴」之殊榮,是唯一取得金級認證的開店平台,從2023年第三季開始,更將成為「LINE 認證級官方帳號技術與應用夥伴」,提供業界最完整的 LINE 官方服務,幫助店家開展收益來源。另外,SHOPLINE 也即將在台灣與香港協助 YouTube 上創作者類型的店家啟用 YouTube Shopping 服務,透過系統綁定,讓觀眾可在收看購物直播的同時瀏覽商品資訊,並導到官網進行下單及結帳,打造一站式購物歷程,根據 SHOPLINE 近期直播數據,店家啟用 YouTube Shopping 功能後,訂單數相較前一次只用其他社群平台直播成長超過 5 成。SHOPLINE 下半年預計協助更多店家透過直播工具搶佔商機、取得更高的業績。 四、2023 上半年推陳出新四大重點功能,強化開店工具與數據應用力 SHOPLINE 今年上半年推出四大重點新功能,從全通路開店銷售工具、會員數據賦能到社群商務方面,持續因應不同場域與需求深化平台功能。 ● 商品分層一次結帳:因應日趨多樣化的商品品項,SHOPLINE 今年 4 月推出「商品分層一次結帳」功能,讓顧客購買不同溫層、不同材積的商品時,能夠不受物流配送限制,一次性下單結帳,提供顧客更流暢的結帳體驗。 ● 品牌專屬 APP「Shopper APP」:透過品牌 APP 搭配官網門市全通路銷售,助攻店家深度經營品牌會員,店家可利用下載禮、會員推薦獎賞、優惠券領取等會員獎勵玩法,深化與新、舊會員之間的溝通,SHOPLINE 觀察單一店家在導入 Shopper APP 之後,業績較前期同月成長近七成。 ● Smart OMO 會員導購工具:根據內部數據顯示,跨通路顧客的消費力是單一通路顧客的 3 倍,多通路經營已成品牌脫穎而出的關鍵,對此 SHOPLINE 推出全新會員經營神器「Smart OMO 會員導購工具」,打通線上及線下串連場景,協助店家從會員註冊到銷售,皆可透過手機、平板、桌機等設備操作,為門市人員銷售數位化賦能、加強導購力。 ● EDM 行銷工具 SmartPush:串接 AI 與 ChatGPT 應用,SHOPLINE 全新 EDM 行銷工具「SmartPush」幫助店家透過生成式 AI 發想信件主旨、郵件內容,加速撰寫 EDM 的效率。SmartPush 可自動即時同步品牌官網的顧客資料,也具備「顧客分眾」的優勢,讓店家更細緻找到目標客群,強化溝通與導購的精準度。店家亦可運用獨家的信件銷售數據報表,查看開信率、點擊率,更可分析銷售額等成效。根據 MailChimp 調查,2022 年電子商務平均開信率 15.68%;SHOPLINE 內部數據顯示啟用 SmartPush 的店家,開信率最高可達 50%,遠高於業界平均值,可有效幫助品牌增加觸及受眾。 展望下一個十年,聚焦「第三方擴充功能、商品數據化管理、行銷功能產品推廣」三大面向 隨著疫情成為常態,消費者的購物旅程也愈趨破碎,OMO 全通路經營成為品牌在複雜的商業年代脫穎而出的關鍵,而如何整合線上線下數據進行「商品數據化管理」,是許多品牌店家面臨的難題。SHOPLINE 觀察,有 60% 台灣及香港店家需同時管理 600 個以上的商品,且近 30% 的流行、零售產業單一店家需管理 3,000 個以上的商品,可見品牌需掌握顧客消費習慣才能制定精準行銷策略。爲協助店家更好地運用數據經營與決策,下半年 SHOPLINE 將聚焦在店家於會員管理、行銷面的強大功能研發與推廣,包括持續優化 Shoplytics 數據分析中心「商品成長探測」和「RFIM 價值模型」等數據產品功能,助攻店家掌握商品與顧客資料,更好地管理零售經營。SHOPLINE 也將秉持「店家的成功,才是 SHOPLINE 的成功」核心理念,持續以穩定成長的動能服務更多品牌店家,積極強化在產品、方案、服務面的實際應用,聚焦在完善「OMO 全通路開店生態圈」,繼續保持在台灣市佔第一的地位,攜手店家與夥伴邁向下一個十年。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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